近日，瑞丰光电在互动平台上回答了投资者关于 Mini LED 等方面的提问。

在回答有关 Mini LED 封装工艺的问题中，瑞丰光电表示，Mini LED 的封装是在某种基板上做芯片转移、阵列排布和表面防护，类同于 COB 的做法，但工艺条件、操作难度和精度要求比传统概念上的 COB 要高很多。瑞丰的 Mini 分为 3 个分支在开展，Mini 背光、直接显示、MicroPKG。对应不同分支有应用类似 COB 的技术，但 COB 在 Mini 工艺上属于初级技术，类似于 3528 等封装技术的积累。Mini 封装工艺核心在于转移、焊接、防护、匀光匀色、电气对接等，瑞丰 Mini 除了解决封装工艺问题外，同步解决结构设计、生产自动化、客户使用对接等问题。

公司目前正与国内知名通信企业在手机 Mini LED 背光技术上进行合作开发，并已实现小批量生产。因协议原因，瑞丰光电表示暂时不便公开具体客户名称。而公司 Mini LED 显示产品目前客户为国外客户。

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