首先我们要确定材料，金锡焊料的厚度，焊接器件镀金层的厚度，以及焊接表面的洁净程度，这些都会影响最终的焊接结果。

网路上很多介绍材料、焊接面镀层以及器件表面洁净的文章，都可以借鉴。

不同的器件也有不同的要求，例如大功率的LED倒装共晶、激光器Bar条共晶、光通讯器件窗口金锡共晶、MEMS器件金锡共晶、气密性封盖金锡共晶等等。

经过不同器件金锡共晶焊接工艺，大概总结如下情况，供以参考。

在实际用真空焊接炉焊接过程中，不管是什么器件，我们首先都要测试到金锡焊料融化时的温度，大家都知道金锡液相是280度，但不同器件不同治具在实际烧结过程中，通过热传导方式加热，设备实际设定的温度是多少，很多文章中提到比液相高30-50度，那么实际设备应该设定多少度最好？这就需要设备提供最少一组测温的热电偶，当我们设定的温度是310度的时候，实际器件或者金锡焊料部分要实际测试出温度，才能最终确定比较好的温度工艺。

关于如何设定温度我们后续继续介绍。