真空烧结

一．工作原理：

真空烧结是针对粉状及块状材料进行成型（成品及半成品）烧结的工艺。

基本工艺过程是：将被烧结的材料（粉状或块状）放置于真空炉内，关好炉门进行炉内抽真空。将炉内真空度抽至所需要的工作真空度（一般为 3×10-3 Pa）立即充气，完成烧结的整个工艺。

二．真空烧结的特色

真空烧结工艺过程：粉状材料经过配料混合压制成各种需要的形状，将压制成型的坯料，放入真空焊接炉内，关闭炉门抽真空，真空度达到所需的工作真空度（一般为2～3×10-3Pa）开始加热，（由于材料的不同所采取的工艺过程不同）加热按工艺曲线加至烧结温度，充气冷却至出炉温度，打开炉门取出工件，完成整个烧结过程。

三．真空烧结特点

烧结产品致密性好，硬度高，性能稳定。 抽真空系统配置性能优越，具有大抽气量、抽速快，能解决原材料放气量大的问题。 能满足不同工艺曲线要求，自动化程度高，检测系统完善，能避免由于一些人为因素造成的不良影响。烧结工艺灵活，可根据不同合同烧结出不同形状的产品。

四．真空烧结设备

真空焊接炉 （内循环形式）

适用于稀土永磁材料的真空烧结、金刚石工具的烧结（焊接）和真空热处理工艺。该设备是在消化吸收国外处理设备优点的基础上，历经多次改进和完善，具有大抽气量、高真空度、温度均匀可控和无渗漏等特点。设计并生产了有内循环、外循环、双室保护进料和多室（台）组合式进料等多种形式。

真空焊接炉 （外循环形式）

适用于批量生产，最高温度可以达到1450度，极限压力可以达到2×10-3pa,压降率可以达到0.5pa/h,整体温度的均匀性可以达到±3度.

五．发展趋势 真空烧结工艺是目前比较先进的制造工艺技术，而且愈来愈多的应用在各行业的烧结工艺中。例如象半导体、陶瓷、超硬材料等的制造工艺中，将越来越广泛的使用真空烧结工艺技术和设备。

中科同志针对半导体行业，专门开发了真空焊接炉。在晶圆生产、激光器烧结、激光雷达烧结等领域积累的丰富的真空烧结工艺。

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