表面组装元器件使人用注意事项-SMT专家论坛

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表面组装元器件使人用注意事项作者:顽石时间:2004-8-17 9:50:00
一．存放表面组装元器件的环境条件

环境温度下：30℃下

环境湿度：<RH60％

环境气氛：库房及使环境中不得有影响焊接性能的疏、氯、酸等有害气体。

防静电措施：要满足表面组装对防静电的要求。

二．表面组装元器件存放周期，从生产日期起为二年。到用户手中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。

三．对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内（根据不同器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕，应存放在<RH20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件按照规定作去潮烘烤处理。

四．操作人员拿取SMD器时应带好防静电手镯.

五运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件时尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。`

作者:飞鹤时间:2005-5-5 1:18:00
~●█〓██▄▄▄▄▄▄ ●●●●●●→ 顶！ ▄▅██████▅▄▃▂ ██████████████ ◥⊙▲⊙▲⊙▲⊙▲⊙▲⊙▲◤

作者:xyh520 时间:2004-12-24 9:30:00
很好

作者:kuolam 时间:2004-12-17 12:45:00
就是啦！在下也是学徒。

作者:114752888 时间:2004-12-13 20:46:00
要是在多一点那该多好啊

作者:jasonyan 时间:2004-9-15 16:19:00
比我知道的多多了。

作者:顽石时间:2004-8-25 13:56:00
还请大家多多指点！

作者:顽石时间:2004-8-25 13:55:00
另外，元件的管脚、焊端还要防止氧化，避免在再流焊时出现润湿不良的现象，造成虚焊。

作者:yjs 时间:2004-8-22 0:02:00
就这些吗?
[em06]

作者:peiyuhong 时间:2004-8-19 22:44:00
您还有更多的有关这方面的经验吗?

作者:顽石时间:2004-8-18 13:35:00
注意事项就这么多，我有新的认识了就会发给大家的。

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