SMT印制板的设计质量审核质量记录 在SMT设计加工过程中，任何一个环节出现的问题均有可能造成产品质量的降低，因此在质量控制中应有一套严谨的质量保障体系。印制板的设计人员首先应明确设计质量是关系到产品质量的前提，完成功能的设计并不意味任务的结束，他仍需组织试制、样机评审、设计的更改与完善直至交付批量生产，在这些过程中质量记录是很重要的信息也是设计者改进的依据，它一直贯穿于产品的设计至生产过程中，如图4所示。 在洲r印制板完成工程设计后，要求设计人员首先应完成电性能的验证，同时按下述内容自审布板的内容： (1)SMT板型设计是否考虑了最大限度地减少组装流程的问题，即双面板的设计能否用单面板代替，PCB每一面是否能用一种组装流程完成，能否最大限度地不用手工焊；(2)PCB是否留出工艺传送边；(3)PCB是否设计出定位基准符号，尺寸是否正确，定位基准符号周围是否有1．0一1．5mm无阻焊区；(4)PCB非接地安装孔是否标明非金属化；(5)SMD的布局是否均匀，大元件是否分散布局；(6)SMD之间的间距是否利于检测和修补；(7)SMD的排布是否按照一个极性、一个引线位向的原则排列；(8)对于采用波峰焊的P哪上，元器件引线的排列是否严格按照一个引线位向排列，一大一小相邻很近(相邻距离小于大元件高度)元件的排列是否利于消除遮蔽现象；(9)PCB上SMD引线与焊盘尺寸是否一致；(10)轴向插装元件立式安装时的插孔跨距是否大小合适；(11)径向插装元件插孔跨距是否与元件引线中心距一致；(12)相邻插装元件之间的间距是否利于手工插装作业；(13)每个插装元件安装空间是否足够；(14)PCB的元件标识符是否易于看到，有极向元件极性是否标出，比第一脚位置是否标出；(15)勘皿焊盘与引线的连接、SMD焊盘与导通孔的连接是否符合工艺要求；(16)测试焊盘是否考虑；(17)阻焊膜是否将不需要焊接的金属导体全部覆盖；(18)PCB安装时，是否有导电地方同机架相碰；(19)PCB外形形状和尺寸是否与结构件设计一致；(20)PCB上接插件位置是否利于布线和插拔；(21)PCB布线密度(间隔和线宽)是否满足电气性能要求；(22)小尺寸板是否考虑了拼版制造。 上述内容经过设计自审后，一般能避免许多常见问题的出现。设计资料交由工艺工程人员进行复审，复审的内容与设计自审的内容相似，在审核过程中工艺工程人员逐项完成印制板的设计审核，并在“印制板设计工艺联络单”中记录审核过程中的质量问题，该记录将作为设计者更改依据，也作为生产中跟踪生产效果和质量状态依据。 在实际工作中，我们应充分地认识设计质量的重要性，加强设计质量工作中的自审和复审工作就一定能取得理想的实际效果。