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BGA植球工艺介绍作者:顽石时间:2004-10-27 10:08:00
经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破坏，因此必须进行植球处理后才能使用。根据植球的工具和材料的不同，其植球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工艺过程是相同的，具体步骤如下：

[align=right][color=#000066][此贴子已经被作者于2004-11-29 13:57:42编辑过][/color][/align]

作者:frondsee 时间:2006-5-23 11:00:00
不错，好〉

作者:huly 时间:2005-11-26 11:38:00

6万元大型无铅回流焊机

现在，无铅时代已经来临。众多的电子厂商也都在更换生产线，但无铅回流焊究竟需要多大？到底需要多少钱的投资呢？现在的许多SMT设备生产厂家推出了五米、六米甚至更长的“巨无霸型”回流焊，价格一二十万，甚至三十万，功率20-30千瓦。无铅回流焊真的需要那么大吗？那么贵吗？其实不完全是这样，我们在调查了许多客户的需求和顾虑后，做出了仅需要六万元、功耗仅有12千瓦的无铅回流焊，这种回流焊不但价格便宜，性能稳定，而且一年省的电钱可能都不止六万元。下面，我详细介绍一下TN380的详细情况。

��TN380是一款无铅回流焊，它自身除了具有低能耗，高品质的特点之外，最具创新的是不对称的温区分布方式，这种分布方式，具有温控点多，温控精度高的特点。下图为TN380和传统的五温区回流焊的内部结构图(左边为TN380,右边传统回流焊)：

��图中为传感器

一、 TN380的传感器是上下错开的，这样，我们可以在传输网带上利用八个传感器控制七个不同的点的温度(上部第三个传感器和下部第二传感器控制的是网带上同一个点温度)。而传统的回流焊是用十个传感器控制网带上五个点的温度（上下一样的五个点的温度），因此，在相同长度的回流焊中，TN380这种结构会获得更多的温控点，更有利于做温度曲线。
二、 TN380的这种上下错开的温区分布方法避免了传统回流焊每相邻两个温区相接处没有加热源，没有传感器，温控精度低的缺陷．TN380每两个相邻的温区连接处都有对应的传感器检测温度都有加热区进行热补偿．精度相比传统回流焊要高．
三、加热器和循环风机都相对少，成本和能耗要就相对要低．
　所以，我们有理由相信，基于这种思路的回流焊应该是更合理，更节省能源，将被越来越多的使用与电子产业的各个领域中．

如有意想请联系010-51669522

作者:barry 时间:2005-11-20 13:19:00
是不是贴装前进行烘烤,效果会好一点?

作者:糖葫芦时间:2005-8-23 13:38:00
帮忙补上：

具体步骤如下：
1.去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗
(1)用烙铁将BGA底部焊盘残留的焊锡清理干净平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理操作时注意不要损坏焊盘。
(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。。
2.在BGA底部焊盘上印刷助焊剂(或焊膏)
(1)一般情况采用采用高粘度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。
(2)印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
3.选择焊球
选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn／37Pb，与目前再流焊使用的材料是一致的，必须选择与BGA器件焊球材料相匹配焊球。
焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高粘度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。
4.植球方法一(采用植球器)
(1)如果有植球器，选择—块与BFaA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
(2)把置球器放置在BGA返修设备的工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在BGA返修设备的吸嘴上(焊盘面向下)。
(3)按照13.2.5贴装BGA的方法进行对准，使BGA器件底部图像与置球器模板表面每个焊球图像完全重合。
(4)将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到置球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，此时焊球被粘到BGA器件底面。
(5)用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵。
(6)将BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修设备的工作台上。
5.置球方法二(没有置球器时可采用以下方法)
(1）把印好助剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上。
(2)准备—块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1mm；把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下或在BGA返修设备上对准。
(3)将焊球均匀地撒在模板上，把多余的焊球用镊子从模板上拨(取)下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
(4)移开模板(个别没有放置好的地方，可用镊子或用小吸嘴的吸笔补完整)。
6.再流焊接
按照前述(参见13.2.6)方法进行再流焊接。焊接时BGA器件的焊球面向上，要把热风量调到最小，以防把焊球吹移位，再流焊温度也要比焊接BGA时略低一些。经过再流焊处理后，焊球就固定在BGA器件上了。
7.完成置球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

作者:kay900 时间:2005-8-22 16:44:00
我怎么看不到内容呀

作者:who 时间:2005-6-21 12:47:00
具体步骤如下：
下到那儿去了？

作者:sawsheng 时间:2005-3-25 7:57:00
看不到，

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