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一、 主办单位 清华大学基础工业训练中心 清华－伟创力SMT实验室
二、 研修目标 1． 了解无铅的最新动态以及SMT无铅焊接所有的重要性和关键问题。 2． 建立高产的SMT无铅制造工艺，提高SMT工艺人员的水平，降低制造缺陷。 3． 掌握无铅对PCB设计的要求和高密度光电产品装配有效成本设计。 4． 了解可靠性的真正含义，掌握无铅对产品可靠性特别是高密度产品可靠性的影响。 5． 掌握无铅对材料的要求和影响。 6． 掌握无铅对元件要求和影响。
三、讲课老师 John H. Lau 博士 John H. Lau 博士在美国伊利诺易州大学获得机械学理科和工科博士学位。在英国哥伦比亚大学获得结构工程学硕士学位，并且分别于美国威斯康星大学和费尔兰迪更斯大学获得工程物理学和管理科学硕士学位。美国机械工程师协会和国际电子电气工程师协会高级院士，现担任美国安杰伦科技公司（惠普分公司）的无铅项目经理。 根据电子行业、汽车工业30多年的研究设计和生产经验，John Lau博士独立编撰了20多部专业书籍，参与编撰了100多部独具慧眼的前沿书籍篇章，发表论文200多篇，应邀讲学200多次。多次获得了美国机械工程师协会和国际电子电气工程师协会和其他协会颁发的最佳论文奖和杰出技术成就奖。2003年编写的《无铅、无卤化物和导电胶材料的电子制造业》成为行业最畅销书籍。其他还编撰了“BGA, CSP, Flip Chip和细间距SMT组装的焊点可靠性”、“电子封装”、“芯片尺寸封装”、“DCA, WLCSP, 和 PBGA组装的低成本倒装晶片工艺”和“低成本高密度互连微孔工艺”等多部书籍。 1992年以来，John Lau博士一直在美国加利佛尼亚州的伯克利大学和牛津大学教电子和光学电子封装课程。许多知名企业的工程师和经理们在参加了John Lau博士的讲座后，都受益匪浅，颇感满意。这些公司包括Amkor, ASE, Cisco, Flextronics, Hitachi, HP, IBM, Intel, Lucent, Micron, Motorola, NEC, Nokia, OSE, Samsung, Solectron, SONY, SPIL, SUN和 TI。John Lau博士是美国机械工程师协会和电子电气工程师协会的最佳讲师之一。
四、 课程主要内容 (1)介绍：无铅挑战、无铅相关法律知识、无铅产品的测试/测量方法。 (2)无铅技术：材料、工艺、设计、返修。 (A)无铅焊料：无铅定义、无铅产品的定义、焊料选择、焊料专利问题。 (B)无铅PCB：无铅PCB/基板的表面涂层/镀层、如何验证无铅PCB的合格性、无铅焊接对PCB的影响、无铅PCB的焊盘设计。 (C)无铅元件：表面涂层/镀层、如何验证无铅元件的合格性、无铅焊接对元件如BGA、WLSP、flip chip封装的影响。 (D)无铅工艺：回流焊工艺、波峰焊工艺，锡须问题和减少锡须的方法。 (E) 无铅质量：验收标准、视觉检查、X-ray检查、AOI。 (F) 无铅装配的返修。 (3)无铅可靠性：焊点的可靠性、焊点的可靠性设计、焊点的可靠性测试、焊点失效分析。 (4)无铅的过渡问题：前后的兼容性。 五、 时间、地点： 计划时间：2005年1月20日至2005年1月22日(共2天半)。 地点：清华－伟创力SMT实验室。
六、 参加人员 本课程着力推荐给以下工作人员：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，制造、销售工程师和销售经理和所有涉及到使用无铅焊接和焊接工艺的技术人员
七、 收费标准： 每人1500元。主要包括：听课费及全部资料费。
八、 证书 颁发清华大学教育培训证书（在清华大学有备案，可电子认证）。结业证所贴照片须为48mm*33mm兰色背景彩照（小二寸护照像）。请各位参加的学员务必准备好一张照片。
九、 食宿：食宿自理（外地学员需学校提供住宿者，需在报名表中注明，学校可代办。）。
十、 报名办法： 凡是参加研修班的学员请填写研修班学员登记表，2005年1月12日前传真至010－62794976。我们将按此准备资料并回执（传真）给学员。正式开课以回执的时间为准。凡在2005年1月5日前报名者将享受九折优惠。
地址：清华大学电子实践基地 邮编：100084 联系人：何 江 王蓓蓓 张雷刚 传真：010－62794976 电话：010－62794976；010－62781922转1609；010－62781922转1617 E-mail: wym@qhkj.com或beibei@qhkj.com
heh
团体报名或者1月5号前都有优惠
这个帖子应该放到供求信息里更好一些。团体报名可以优惠吗？
