- 无铅焊接给带来问题 作者:顽石 时间:2004-8-17 10:03:00
- 1. 元器件
要求元件体耐高温，而且无铅化。即元件的焊接端头和引出线也要采用无铅镀层。
2. PCB
要求PCB基材耐更高温度，焊后不变形，焊盘表面镀层无铅化，与组装焊接用的无铅焊料兼容，要低成本。
3. 助焊剂
要开发新型的润湿性更好的助焊剂，要与预热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保要求。
4. 焊接设备
要适应较高的焊接温度要求，再流焊炉的预热区要加长或更换新的加热元件；波峰焊机的焊料槽、焊料波喷嘴、导轨传输爪的材料要耐高温腐蚀。必要时（例如高密度窄间距时）采用新的抑制焊料氧化技术和采用惰性气体N2保护焊接技术。
5. 工艺
无铅焊料的印刷、贴片、焊接、清洗以及检测都是新的课题，都要适应无铅焊料的要求。
6. 废料回收
无铅焊料中回收BI、CU、Ag也是一个新课题。
