锡膏是一种焊料合金粉末和助焊剂的混合物，主要为锡焊料、助焊剂、防腐剂、强活性剂等组成的粉末颗粒。目前在表面贴装技术的回流焊接中主要使用两种免清洗锡膏（即焊后只含微量无害助焊剂残留物而无需清洗PCB的锡膏）；一种为适合普遍使用的63Sn/37Pb锡膏（熔点为183℃）;另一种为适用与高频系统的62Sn/36Pb/2Ag锡膏（熔点为179℃）。客户可根据实际情况选择适合自己系统的锡膏。

锡膏使用中的注意事项： 1． 保管要求：焊膏的保存最好密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱中，保存温度应在0℃-10℃,这样可充分保持锡膏焊接的最佳状态； 2． 使用前的要求：锡膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，自然恢复到室温后在开封，一般情况应在锡膏取出6小时后方可使用，切记不可用任何加热的方法使锡膏快速恢复到室温，那样会使锡膏的焊接性能下降； 3． 印刷时的要求：使用时要用刮刀等工具对锡膏充分搅拌2-5分钟，再按印刷设定量放在网板上。进行丝印作业时要避免锡膏与皮肤的直接接触，另外当天印刷的PCB板应当天完成焊接。使用后的剩余锡膏不要与未使用的锡膏混合存放； 工作环境要求：锡膏印刷的工作场所最好温度在25±3℃，湿度在RH65%以下进行 [align=right][color=#000066][此贴子已经被作者于2004-8-17 9:03:00编辑过][/color][/align]