不好意思,我对于SMT是个门外汉,一点都不懂.到这里是帮助朋友问几个问题.在这里向专家虚心求教了
问题有以下几个
1,在有铅软焊料向无铅软焊料转换时,除了溶解温度以外,还有什么要注意的问题点吗?
2,现在软焊料的有待改进的问题点还存在哪些?(比如说,温度,强度.价格等等)
3,今后理想的软焊料应该具备哪些改良的性能.
4,假设有回流温度150度的软焊料(但是,强度只有一般软焊料的一半左右),这样还会不会有使用价值.
