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HDI和FC技术将成为PCB厂领先的关键
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HDI和FC技术将成为PCB厂领先的关键 作者:栗子 时间:2005-1-25 17:09:00
在软板与覆晶载板需求持续成长的推动下，HDI与FC技术将成为PCB产业的发展重点，但由于技术门槛高，研发、制造及设备成本亦偏高，许多小厂 碍于财务不佳等困境，使得设备更新与人才招募等动作停滞，反观大厂，能及时扩大产能，同时投入HDI与FC等高阶制程，在营收与获利良性循环下，逐渐与竞争力日下的厂商拉开距离，至于未来是否会造成产业洗牌重整，是值得观察的。
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