中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

举办John H. Lau博士第一届

“无铅可制造性设计和无铅可靠型设计”培训讲座

---我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造

课程目的

* 发达国家纷纷立法，加强电子信息产品污染防治；

* 发达国家纷纷通过制定环保措施，制造技术性贸易壁垒，环保与法律已经成为一把限制电子信息产品生产和进出口的双刃剑；

* 2003年7月1日 ，欧盟通过无铅法律“RoHS” ，法律的最后执行日期是2006年7月1日！

* 2003年11月7日，中国信息产业部与美国AeA会晤北京，共同商讨中国的无铅法律，《电子信息产业部污染防护管理办法》，法律基本框架已经拟定，目前正待法规审核，相关部委签字等必要程序；

* 2004年7月和9月，中国信息产业部将再次在北京召开无铅法律研讨会，最后确定法律的目录和说明。届时，此无铅法律将以部长令的形式颁布；

* 美国环保署（EPA）提议，如果某一公司处理10磅以上的铅，就必须对这种行为进行报告；

* 日本的“白色货物再循环法规” 的目标是减少铅的使用；

* 许多国际知名公司主动生产打着绿色环保标志的无铅产品，获得了巨大的市场份额和利润。

——Lead-Free is Coming!

“无铅”不再是谎言，无铅已经成为法律约束和市场要求！但是由于“无铅”而带来的各种问题正在或即将困扰我们整个电子行业：无铅合金熔点的升高，使元件和PCB将受到更高的温度挑战；成本提高；工艺窗口减小而要求优化温度曲线和设备；可能需要重新设置自动光学检测系统；由于要承受更高的温度，手工焊接，返工和返修的难度将极大的增加。无铅可制造性和可靠性问题越来越受业界的关注。

在广大客户的要求下，中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司（美国SMTA联络处）举办第一届无铅可制造性设计和可靠性设计培训讲座。

本课程专门介绍欧盟、中国、美国和其它国家的无铅法律和市场趋势，最新的无铅焊接对高密度电子内连的影响以及无铅焊点可靠性设计。着重于我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造。每个听课者都将得到一本内容广泛的讲义。

谁应该参加本课程

本课程着力推荐给以下工作人员：企业家和主管官员、元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，制造、设计人员，无铅供应商，销售工程师和销售经理，环保人员和所有涉及到使用无铅焊接和焊接工艺的技术人员。

欢迎广大客户对此课程做内部培训。

课程内容

第一天

(1) 介绍 Introduction

(2) 无铅法律以及国际趋势

(3) 中国无铅法律介绍

(4) 发达国家无铅转换日程安排

(5) IC封装技术更新IC Packaging Technology Update

(6) 无铅焊接Lead-Free Soldering

(A) 无铅 焊料定义Lead-Free Solder Definitions

(B) 无铅产品定义 Lead-Free Product Definitions

(C) 无铅焊料选择 Lead-Free Solder Candidates

(D) 无铅焊料专利问题Lead-Free Solder Patent Issues

(E) 无铅元件表层Component Surface Finishes for Lead-Free

(F) 无铅PCB表层PCB Surface Finishes for Lead-Free

(G) 无铅焊接设备Machines for Lead-Free Soldering

(H) 无铅过渡问题Lead-Free Transition Issues

(I) 无铅焊接对元件的影响Effects of Lead-Free Soldering on Components

(J) 无铅焊接对PCB的影响Effects of Lead-Free Soldering on PCB

(K) 无铅焊接对元件焊点可靠性的影响Effects of Lead-Free Soldering on Solder Joint Reliability

(L) 无铅焊点可靠性测试和数据分析Lead-Free Solder-Joint Reliability Tests and Data Analysis

(7) Flip-Chip WLCSP Technologies with Solders

(A) 焊球凸点Solder Bumps

(B) 晶圆凸点Wafer Bumping

(C) PCB上的焊球凸点倒装晶片组装Solder-bumped Flip Chip Assembly on PCB

(D) 底部填充密封胶Underfill Encapsulants

(E) PCB上的焊球凸点倒装晶片的可靠性Reliability of Solder-Bumped Flip Chip on PCBs

(F) 微孔结构PCB板上WLCSP的可靠性

(8) 导电材料（无铅）的倒装晶片晶圆集CSP

Flip-Chip WLCSP Technologies with Conductive Adhesives

(A) 导电胶Conductive Adhesives – ACA, ACF, etc.

(B) Au, Cu, and NiAu Bumps

(C) Au-Stud Bumping

(D) Materials, Process, and Reliability of WLCSP on PCB with ACF

(E) Au-Stud Bumped WLCSP with ACF on PCB

(F) Au-Stud Bumped WLCSP Diffused on Au-Plated PCB

(G) Au-Stud Bumped WLCSP Diffused on Au-Plated Flex

第二天

1） 可靠性工程

A） 可靠性定义

B） 寿命分布

C） 可靠性的功能

D）失效率

E） 平均失效率

F） 平均失效时间

G）举例

2） 高密度封装无铅焊点的可靠性设计

A） 环境重点因素

B） 失效模式：超载失效和疲劳失效

C） 工程物理学（电气、热能和机械）

D）封闭式解决方案

E） 有限元方法

F） 几何学

G）材料特性

H） 边界条件

I） 举例

3） 高密度封装无铅焊点可靠性测试和数据分析

A） 热循环测试

B） 热冲击测试

C） 机械弯曲测试

D）机械剪切测试

E） 机械扭曲测试

F） 机械拉伸测试

G）冲击和震动测试

H） 寿命指数分布

I） 寿命对数正态分布

J） 维伯尔寿命分布

K） 统计数字排序

L） 寿命分布的参数评价

M） 非线性衰减的线性化分析

N）维伯尔倾斜误差

O）真正的维伯尔倾斜

P） 真正的特有寿命

Q）焊点质量（平均寿命）

R） 两种不同焊点的质量比较

S） 寿命加速测试

T） 加速因素

U） 加速模式

V） 举例

4） 高密度封装无铅焊点失效分析

A） 目测

B） X光测试

C） 声学扫描显微镜（SAM）

D）染色和探测

E） 剖切片

F） 高倍显微镜

G） 扫描电子显微镜

课程时间：2004年7月4-5日

地点：深圳市南山区科技园科技南路清华研究院

收费：非会员价RMB 2300/人

会员价 RMB 2000/人

(包括一本内容丰富的讲义和免费午餐)

付款方式：现金或银行转帐

公司全名：深圳市拓普达资讯有限公司

开户银行：招商银行深圳市南油支行

帐号：2583640910001

证书：由中国电子专用设备工业协会颁发培训证书

主办单位： 中国电子专用设备协会

承办单位： 深圳市拓普达资讯有限公司、SMTA深圳办事处

深圳联系电话: 13066954337联系人: 成桂花

mailtflora@smta.org.cn

讲师简介:

John Lau博士在美国伊利诺易州大学获得机械学理科和工科博士学位。在英国哥伦比亚大学获得结构工程学硕士学位，并且分别于美国威斯康星大学和费尔兰迪更斯大学获得工程物理学和管理科学硕士学位。John Lau博士现担任美国安杰伦科技公司（惠普分公司）的无铅项目经理。

作为美国机械工程师协会和国际电子电气工程师协会高级院士，John Llau博士多次获得了美国机械工程师协会和国际电子电气工程师协会和其他协会颁发的最佳论文奖和杰出技术成就奖。他是美国机械工程师协会和电子电气工程师协会的最佳讲师之一。