- ST推出串行EEPROM最小封装 作者:栗子 时间:2004-6-11 17:27:00
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意法半导体(ST)日前推出一个目前市场销售的
最小的封装MLP8 2mm×3mm。
这款8引脚的MLP8 2mm×3mm的封装在JEDEC条件下也叫做UFDFPN，
甚至比TSSOP8 3mm×3mm小大约60%。
这个8引线UFDFPN8(超薄细节距双平面无铅封装)外壳宽2mm，长
3mm，其0.6mm的高度，使之成为空间受到限制的特别是便携设备应
用的首选器件。
ST的新MLP封装将使新器件能够装入过去无法装入的极小空间，
目标应用包括各种便携设备中的高性能设计，如手机、PDA、数码相
机和计算机外设。
