- 无锡华润上华上市路演 集资规模1亿美元 作者:栗子 时间:2004-6-10 9:24:00
- 中国芯片生产商华润上华科技有限公司将于周四(6月10日)为其首次公开发行(IPO)进行路演。此前，公司已推迟IPO，而且集资规模也降至1亿美元。
由于前段时间股市不景气，华润上华被迫推迟IPO，并将集资规模减半。华润励致与新加坡晶圆代工厂商特许半导体分别持有华润上华28.2%及5.9%股权。
“目前股市人气已转佳，公司藉机进行IPO，”一银行业消息人士称。一位消息人士称，华润上华计划以约1.5倍预估市净率发行新股，中芯国际的市净率为2.8倍，而特许半导体的市净率为1.39倍。此次IPO预计将在6月18日定价，并于6月25日开始交易。
华润上华公布2003年净利为400万美元，较2002年的1040万美元下降61%。因折旧费用激升三倍至910万美元。
根据承销商DBSAsiaCapital的一份报告，公司未来两年中所计划的资本支出总额为4.26亿美元，其中3.34亿美元预备在2005年使用。其他的IPO推荐人包括花旗集团和瑞银集团。
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