一、元器件的外形适合自动化表面组装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力。

二、尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。

三、包装形式适合贴装机自动贴装要求。

四、具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。

五、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。

235℃±5℃，2±0.2s或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90％沾锡。

六、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。

再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。

波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。

七、承受有机溶剂的洗涤。

[align=right][color=#000066][此贴子已经被admin于2004-12-20 19:57:07编辑过][/color][/align]

怕了你了 赶快回帖！！

还不错！

好的

好的

好的

pgb11的问题解答如下

首先，回焊炉的温度的常规设定不会对元器件造成损害；一般元器件耐温都可达到350-400度；特别是质量有保证的厂家生产的，都有很好的耐温值和耐压值。

其次回流炉的最高温是瞬间融化温度，一般峰值时间不会超过40秒，所以实际到达PCB板及焊盘的温度对元器件的热冲击也在元器件的耐温值以内。因此，回焊炉的温度控制一般是采用均匀的温度，没有必要采取不同温度。

个别特殊的元器件可以特殊对待，如留到最后用低温焊料补焊。

想成为SMT的专家，需要对元器件的性能、SMT工艺原理、SMT设备性能及应用，甚至SMT质量生产管理都有全面了解，融会贯通。

take part in!

好文章

好贴！

值得大力表扬！

我顶！！！！！！

谢谢

你的烙铁温度 这么高。你们是无铅焊接吗？

看看

精彩

、

yes

[em09]

kankan

无铅焊接给带来问题

1. 元器件

要求元件体耐高温，而且无铅化。即元件的焊接端头和引出线也要采用无铅镀层。

2. PCB

要求PCB基材耐更高温度，焊后不变形，焊盘表面镀层无铅化，与组装焊接用的无铅焊料兼容，要低成本。

3. 助焊剂

要开发新型的润湿性更好的助焊剂，要与预热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保要求。

4. 焊接设备

要适应较高的焊接温度要求，再流焊炉的预热区要加长或更换新的加热元件；波峰焊机的焊料槽、焊料波喷嘴、导轨传输爪的材料要耐高温腐蚀。必要时（例如高密度窄间距时）采用新的抑制焊料氧化技术和采用惰性气体N₂保护焊接技术。

5. 工艺

无铅焊料的印刷、贴片、焊接、清洗以及检测都是新的课题，都要适应无铅焊料的要求。

6. 废料回收

good！

ok

kankan

新手上路，还望日后多多指点！

不同的回流焊和波峰焊，设定的焊接温度都不相同！

我们要抓住问题的实质，就是焊锡膏的熔点和焊接温度曲线！

我司的标准焊接温度为:

1. SMD/SMC: (有铅焊锡) 300±20度

(无铅焊锡) 310±10度

2. 插件部品(一般部品): (有铅焊锡) 370±30度

(无铅焊锡) 380±20度

以上供大家参考!

good

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烙铁温度的设定与你焊接元件的类型有关。一般chip为350左右，DIP为375左右，铁件为410左右。