根据工艺流程确定SMT生产线主要设备的配置方案 1.采用纯表面组装工艺只需要配置印刷机、贴片机和再流焊炉。 2.采用单面混装(sMD和THC都在同一面)工艺时，需要配置印刷机、贴片机、再流焊炉和波峰焊机。 3.采用单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面)工艺时，需要配置印刷机(或点胶机)、贴片机和波峰焊机。 4.采用双面混装工艺时，需要配置印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉和波峰焊机(根据产品工艺的具体隋况，其中点胶机也可以不选)。 根据年总产量计算出对贴片机贴装能力的要求 首先根据SMT产品情况统计表计算年总产量；根据年总产量计算每年总共需要贴装多少个SMC和SMD；然后再计算出要求贴片机每小时的贴装能力(SMC与SMD的贴装速度不同，应分别计算)；最后计算出需要几台贴片机可以完成贴装任务。 1.贴片机的实际贴装速度是理论速度的70-80％： 2.贴片机的实际开工时间应考虑节假日，设备检修、维护等时间，如果多品种中小批量时还应适当增加装卸供料器、编程、调试等产前准备工作时间。 根据年总产量计算出对生产线其他设备生产能力的要求 生产线其他设备的生产能力应与贴片机的贴装能力相匹配，如果近期有扩大生产的规划，应考虑生产线的可扩展性。 印刷机的生产能力主要根据印制板的组装密度以及印刷速度来确定。点胶机的生产能力主要取决于点胶速度。再流焊炉的生产能力主要取决于加热区的长度，加热区长可以提高传送带速度，从而提高焊接能力。波峰焊机的生产能力取决于传送带速度。 根据SMT产品情况统计表，确定对生产线主要设备的技术指标要求 1.印刷机的主要技术指标 最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。 印刷精度：根据印制板组装密度和引脚间距或球距尺寸最小的器件确定。 印刷速度：根据产量要求确定。 2.贴片机的主要技术指标 (1)贴片精度：根据贴装元器件引脚间距或球距的最小尺寸确定。 (2)贴片速度：根据产量要求确定。 (3)对中方式：根据产品的组装密度和贴装元器件引脚间距或球距的最小尺寸确定，高密度窄间距时应选择全光学对中方式。 (4)贴装面积：根据最大和最小的PCB尺寸确定。 (5)贴装功能：根据贴装元器件封装形式的种类确定。 (6)元件种类：根据贴装元件种类的数量，确定对贴片机料站位置的数量要求。 编程功能：如果是多品种、中小批量生产，应考虑配置离线编程设备和软件 3.再流焊炉的主要技术指材料 (1)温度控制精度：应达到土0.1—0.2℃。 (2)传输带横向温差：要求5℃以下。 (3)温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。 (4)最高加热温度：根据焊接材料和基板材料确定，一般为300-350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。 (5)加热区数量和长度：根据产量要求，中小批量生产选择4-5温区，加热区长度1.Sm左右即能满足要求，加热区数量越多越容易调整温度曲线。 (6)传送带宽度：根据最大和最小PCB尺寸确定。

hao

不错值得一看

[em01]

----------------------

好象比较专业啊！

顶