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SMT贴片胶 <--请点击这里访问原帖。

SMT贴片胶作者:153001754 时间:2005-10-2 14:59:00
　　表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰焊工艺。后者是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB表面，并在PCB另一个面上插上插装通孔组件（也可以贴放片式组件），然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。这种工艺通常又称之为“混装工艺”，它既可以利用片式组件小型化的优点，又可以利用通孔组件的价廉的特点。　　　贴片胶的作用，在于能保证组件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落。焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍能保留在PCB上。这种贴片胶不仅有较好的黏合强度而且有很好的电气性能。　　　目前在大生产中，普遍采用点胶机分配贴片胶，随着设备技术的发展，现在已出现4万点/小时的高速点胶机，即一秒钟可以点10个胶点。面对这样的高速度，贴片胶的品质及其点胶工艺，已成为SMT生产过程中一个关键而又薄弱的环节。因此要实现将贴片胶高速地分配到PCB上，并确保焊接的可靠性，就应对贴片胶的性能有一个全面了解，并知道如何评价它，如何正确地使用它，这对提高SMT质量具有重要意义。　　　本文将就贴片胶的种类、流变行为、力学行为、评价方法以及应用等诸多问题进行讨论。