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IGBT真空焊接炉

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IGBT真空焊接炉——V4C

2021-12-15 16:11 已有 人浏览 小编

分类IGBT真空焊接炉

产品IGBT真空焊接炉——V4C

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【简介】  1、V系列UVLED真空焊接焊取自英文VACUUM 首写字母。意为专业的工业级UVLED真空焊接焊。  2、为什么要采用UVLED真空焊接焊?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、焊接焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气无铅焊接焊机。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车...

详情介绍


【简介】


  1、V系列UVLED真空焊接焊取自英文VACUUM 首写字母。意为专业的工业级UVLED真空焊接焊。


  2、为什么要采用UVLED真空焊接焊?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、焊接焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气无铅焊接焊机。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,要减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,UVLED真空焊接焊是理想的选择。要想达到高焊接质量,采用UVLED真空焊接焊。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的工艺创新。


  3、行业应用:V系列UVLED真空焊接焊是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。


  4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。


  5、真空焊接焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等制造的选择,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。


  【特点】


  1、真正的真空环境下的焊接。真空<5Pa. (选配分子泵真空可达10-3Pa)


  2、低活性助焊剂的焊接环境。


  3、触摸屏的操控加上专业的软件控制,达到好的操作体验。


  4、高达行业40段的可编程温度控制系统,可以设置工艺曲线。


  5、温度设置采用触摸式升降,直接手拉曲线,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。


  6、水冷技术,实现快速降温效果。


  7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的有效测量。为工艺调校提供支持。


  8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。


  9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像,为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据,同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。


  10、最高温度为450℃(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。


  11、小型UVLED真空焊接焊腔顶盖配置观察窗。


  12、八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。


  【标配】


  1、主机一台


  2、工业级触摸屏控制电脑一台


  3、温度控制器一套


  4、压力控制器一套


  5、闭环式水冷系统一套


  6、四路测温模组一套


  7、真空压力变送器一套


  8、惰性气体或者氮气控制阀一套


  9、水箱一套


  10、冷水机一套


  【选配】


  1. 抗腐蚀膜片泵,真空10mba


  2. 旋转式叶片泵,小于5Pa的真空


  3. 涡转分子泵系统,用于10-3Pa的真空


  4. 甲酸性(本机安装)


  5. 元件夹具


  6. 110V电源系统