填充金属对基体金属的湿润和流动形成焊缝的一种焊接工艺（钎焊温度因材料不同而异）。真空烧结即在真空状态下，把金属粉末制品加热，使相邻金属粉末晶粒通过粘着和扩散作用而烧结成零件的一种方法。真空加磁主要适用于金属材料加磁处理。真空炉分类：真空炉即真空热处理炉，根据应用设备来区分，大概包含以下种类：真空淬火炉、真空钎焊炉、真空退火炉、真空加磁炉、真空回火炉、真空烧结炉、真空扩散焊炉、真空渗碳炉等。

氮气的加入是排出空气中的O2，防止氧化，在回流炉的开放环境中，并不能完全排出O2的可能行。行业认为需要将O2降至100ppm以下可以保证无氧化的可能。因此封闭体系是应用N2环境相对于合适的体系。金属的氧化，除了有O2的存在，温度也极为重要。所以在应用氮气保护之时，应当保证器件温度降至一定温度下，才能开放体系，与O2接触。比如，对于DCB的焊接，

真空炉产品用途参数：1.高压高流率气淬真空炉，主要用于冷热作模具钢、高速钢、弹性合金、高温合金、不锈钢、钛合金、磁性材料等材料的真空热处理。2.双室高压气淬真空炉，主要用于冷热作模具钢、高速钢、弹性合金、高温合金、不锈钢、钛合金、磁性材料等材料的高压气淬以及真空烧结、真空钎焊等工艺。3.双室油淬气冷真空炉，主要适用于工具钢、模具钢、轴承钢、弹簧钢等材料的光亮淬火。

垂直烘炉：市场对于缩小体积的需求，使CSP、MPM甚至POP得到较多应用，这样元器件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。填充或灌胶被用来加强焊点结构，使其能抵受住由于硅片与PCB材料的热胀系数不一致而产生的应力，一般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封起来。曲线仿优化：使用计算机技术对回流焊焊接工艺进行仿的方法得到了广泛的关注，

另一方面，前者高原结构的获得，则在室温至恒温预热段以及恒温段至焊锡熔融段必然会出现一个快速升温的过程，而此快速升温过程对因溅落而引起的焊锡球，在焊锡融点前部品两侧润湿不平衡而引起翘件等不良又有密切关系，很多品质问题都希望在室温到焊锡溶点之间采用线性上升加热温度曲线来预防消除。无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，质量控制难度更大。下面小编就针对无铅波峰焊的这些缺陷来谈谈需要解决的对策。

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